चीन TC -RV1126 AI कोर बोर्ड स्टॅम्प होल उत्पादक आणि पुरवठादारांसाठी

रॉकचिप RV1126 AI कोर बोर्ड

1. टीसी-आरव्ही 11126 एआय कोर बोर्ड स्टॅम्प होल परिचय साठी
TC-RV1126 AI Core Board उत्कृष्ट चिप उत्पादक Rockchip कडून 14nm क्वाड-कोर 32-बिट A7 लो-पॉवर AI व्हिजन प्रोसेसर RV1126 स्वीकारते. हे NEO आणि FPU एकत्रित करते. मुख्य वारंवारता 1.5GHz पर्यंत आहे, जी फास्टबूट जलद स्टार्टअपची जाणीव करू शकते आणि ट्रस्टझोनला समर्थन देते. तंत्रज्ञान आणि एकाधिक क्रिप्टोग्राफिक इंजिन.

RV1126 मध्ये अंगभूत 2.0Tops न्यूरल नेटवर्क प्रोसेसर NPU, संपूर्ण साधने आणि AI एल्गोरिदम सपोर्ट करणारे आहेत आणि Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet आणि ONN चे थेट रूपांतरण आणि उपयोजनाला समर्थन देतात.

अंगभूत व्हिडिओ CODEC व्हिडिओ कोडेक, 4K H.264/H.265@30FPS आणि मल्टी-चॅनेल व्हिडिओ कोडेकचे समर्थन करते, जे कमी बिट रेट, कमी लेटन्सी कोडिंग आणि परसेप्चुअल कोडिंगच्या गरजा पूर्ण करू शकते; RV1126 मध्ये बहु-स्तरीय आवाज कमी, 3 फ्रेम HDR आणि इतर तंत्रज्ञान आहेत.

कोर बोर्ड विसर्जन सोन्याचे तंत्रज्ञान स्वीकारते, आकार फक्त 48 मिमी*48 मिमी आहे; हे I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY आणि इतर समृद्ध इंटरफेससह 172 पिन बाहेर काढते, जे अनुप्रयोग पूर्ण करू शकतात. अधिक परिस्थितींची आवश्यकता.
बिल्डरुट+क्यूटी ऑपरेटिंग सिस्टमला समर्थन द्या, सिस्टम कमी संसाधने व्यापते, वेगाने सुरू होते, स्थिर आणि विश्वासार्हपणे चालते.

थिंककोरचे ओपन सोर्स प्लॅटफॉर्म कोर बोर्ड आणि डेव्हलपमेंट बोर्ड. Thinkcore चे रॉकचिप सॉक्सवर आधारित हार्डवेअर आणि सॉफ्टवेअर कस्टमायझेशन सर्व्हिस सोल्यूशन्सचा संपूर्ण संच ग्राहकांच्या डिझाईन प्रक्रियेला, सुरुवातीच्या विकासाच्या टप्प्यापासून यशस्वी मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनास समर्थन देतो.

बोर्ड डिझाईन सेवा
ग्राहकांच्या आवश्यकतांनुसार तयार केलेले वाहक मंडळ तयार करणे
अंतिम वापरकर्त्याच्या हार्डवेअरमध्ये आमच्या SoM चे एकत्रीकरण खर्च कमी करण्यासाठी आणि कमी पदचिन्ह आणि विकास चक्र कमी करण्यासाठी

सॉफ्टवेअर विकास सेवा
- फर्मवेअर, डिव्हाइस ड्रायव्हर्स, बीएसपी, मिडलवेअर
- विविध विकास वातावरणात पोर्टिंग
- प्लॅटफॉर्म लक्ष्यित करण्यासाठी एकत्रीकरण

उत्पादन सेवा
- घटकांची खरेदी
- उत्पादन प्रमाण तयार करते
- सानुकूल लेबलिंग
- पूर्ण टर्न-की उपाय

एम्बेडेड आर अँड डी
तंत्रज्ञान
Low “निम्न स्तरावरील OS: Android आणि लिनक्स, Geniatech हार्डवेअर आणण्यासाठी
ड्रायव्हर पोर्टिंग: सानुकूलित हार्डवेअरसाठी, ओएस स्तरावर कार्यरत हार्डवेअर तयार करणे
सुरक्षा आणि अस्सल साधन: हार्डवेअर योग्य प्रकारे कार्य करत आहे याची खात्री करण्यासाठी

RV1126	RV1109
इ.क्वाड कोर एआरएम कॉर्टेक्स-ए 7 आणि आरआयएससी-व्ही एमसीयू	ड्युअल-कोर एआरएम कॉर्टेक्स-ए 7 आणि आरआयएससी-व्ही एमसीयू
इ.250ms द्रुत प्रारंभ	250ms द्रुत प्रारंभ
इ.2.0 टॉप एनपीयू	1.2 टॉप एनपीयू
इ.14M ISP 3F HDR सह	3F HDR सह 5M ISP
इ.एकाच वेळी 3 कॅमेरा इनपुटला समर्थन द्या	एकाच वेळी 3 कॅमेरा इनपुटला समर्थन द्या
इ.4K H.264/H.265 व्हिडिओ कोडिंग आणि डीकोडिंग	5M H.264/H.265 व्हिडिओ कोडिंग आणि डीकोडिंग

2. टीसी-आरव्ही 11126 एआय कोर बोर्ड स्टॅम्प होल पॅरामीटरसाठी (विशिष्टता)

संरचनात्मक मापदंड
बाह्य	स्टॅम्प होल फॉर्म
कोर बोर्ड आकार	48 मिमी48 मिमी1.2 मिमी
प्रमाण	172 पिन
थर	थर 6
कामगिरी मापदंड
सीपीयू	रॉकचिप RV1126 क्वाड-कोर एआरएम कॉर्टेक्स-ए 7 32-बिट लो-पॉवर एआय व्हिजन प्रोसेसर, 1.5GHz वर क्लॉक केलेले
NPU	2.0 शीर्ष, मजबूत नेटवर्क मॉडेल सुसंगततेसह, समर्थन TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe, इ.
रॅम	मानक 1GB LPDDR4, पर्यायी 512MB किंवा 2GB
स्मृती	मानक 8GB, 4GB/8GB/16GB/32GB emmc पर्यायी
वीज व्यवस्थापन	RK809-2 PMU पॉवर मॅनेजमेंट युनिट
व्हिडिओ डीकोडिंग	4K H.264/H.265 30fps व्हिडिओ डीकोडिंग
व्हिडिओ एन्कोडिंग	4K H.264/H.265 30fps व्हिडिओ एन्कोडिंग
प्रणाली	लिनक्स
वीज पुरवठा	इनपुट व्होल्टेज 5V, पीक करंट 3 ए
हार्डवेअर वैशिष्ट्ये
प्रदर्शन	समर्थन MIPI-DSI इंटरफेस, 1080P@60FPS
ऑडिओ	8-चॅनेल I2S (TDM/PDM), 2-चॅनेल I2S
इथरनेट	10/100/1000Mbps इथरनेट इंटरफेसला समर्थन द्या
वायरलेस नेटवर्क	SDIO इंटरफेसद्वारे विस्तार
वेबकॅम	3 कॅमेऱ्यांच्या एकाचवेळी इनपुटला समर्थन देते: 2 MIPI CSI (किंवा LVDS/सब LVDS) आणि 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) 14 दशलक्ष ISP 2.0 ला 3 फ्रेम HDR सह समर्थन
परिधीय इंटरफेस	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST गिगाबिट इथरनेट इंटरफेस, SDIO 3.02 8-चॅनेल I2S TDM/PDM सह, 2-चॅनेल I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
विद्युत वैशिष्ट्ये
इनपुट व्होल्टेज	5V/3A
स्टोरेज तापमान	-30 ~ 80 अंश -20 ~ 60 अंश
कार्यशील तापमान	-20 ~ 60 अंश

3. टीसी-आरव्ही 11126 एआय कोर बोर्ड स्टॅम्प होल वैशिष्ट्य आणि अनुप्रयोगासाठी
TC-RV1126 कोर बोर्डमध्ये खालील वैशिष्ट्ये आहेत:
क्वाड-कोर, लो-पॉवर, हाय-परफॉर्मन्स एआय व्हिजन प्रोसेसर RV1126, बिल्ट-इन NPU, 2.0Tops च्या संगणकीय शक्तीसह सुसज्ज;

मल्टी लेव्हल नॉईज रिडक्शन, 3-फ्रेम एचडीआर टेक्नॉलॉजी, 4K H.264/H.265@30FPS आणि मल्टी-चॅनेल व्हिडिओ एन्कोडिंग आणि डीकोडिंग क्षमतांना समर्थन;

लहान आकार, फक्त 48 मिमी*48 मिमी;

172 पिन, समृद्ध इंटरफेस संसाधनांचे नेतृत्व;

Builidroot+QT ऑपरेटिंग सिस्टमला समर्थन द्या, कमी संसाधने व्यापून टाका, वेगवान, स्थिर आणि विश्वासार्ह प्रारंभ करा.

क्रॉस कंपायलर टूलचेन, बीएसपी सोर्स कोड, अॅप्लिकेशन डेव्हलपमेंट वातावरण, विकास दस्तऐवज, उदाहरणे, चेहरा ओळख अल्गोरिदम आणि इतर संसाधने यासह संपूर्ण एसडीके वापरकर्त्यांना पुढील सानुकूलन करण्यासाठी प्रदान केले आहे.

अर्ज परिदृश्य
चेहरा ओळख, जेश्चर रिकग्निशन, गेट accessक्सेस कंट्रोल, स्मार्ट डोअर लॉक, स्मार्ट सिक्युरिटी, आयपीसी स्मार्ट वेब कॅमेरे, स्मार्ट डोअरबेल/मांजरीचे डोळे, सेल्फ-सर्व्हिस टर्मिनल, स्मार्ट फायनान्स, स्मार्ट कन्स्ट्रक्शन साइट्स, स्मार्ट ट्रॅव्हल, स्मार्ट मेडिकलमध्ये याचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो. आणि इतर उद्योग.

4. स्टॅम्प होल तपशीलांसाठी टीसी-आरव्ही 116 एआय कोर बोर्ड
स्टॅम्प होल फ्रंट व्ह्यूसाठी TC-RV1126 AI कोर बोर्ड

स्टॅम्प होल फ्रंट व्ह्यूसाठी TC-RV1126 AI कोर बोर्ड

स्टॅम्प होल स्ट्रक्चर चार्टसाठी TC-RV1126 AI कोर बोर्ड

5. टीसी-आरव्ही 11126 एआय कोर बोर्ड स्टॅम्प होल पात्रतेसाठी
उत्पादन संयंत्रात यामाहा आयातित स्वयंचलित प्लेसमेंट लाईन्स, जर्मन एस्सा सिलेक्टिव्ह वेव्ह सोल्डरिंग, सोल्डर पेस्ट इन्स्पेक्शन 3 डी-एसपीआय, एओआय, एक्स-रे, बीजीए रीवर्क स्टेशन आणि इतर उपकरणे आहेत आणि प्रक्रिया प्रवाह आणि कडक गुणवत्ता नियंत्रण व्यवस्थापन आहे. कोर बोर्डची विश्वसनीयता आणि स्थिरता सुनिश्चित करा.

6. वितरण, शिपिंग आणि सर्व्हिंग
सध्या आमच्या कंपनीने सुरू केलेल्या एआरएम प्लॅटफॉर्ममध्ये आरके (रॉकचिप) आणि ऑलविनर सोल्यूशन्स समाविष्ट आहेत. RK सोल्यूशन्समध्ये RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; ऑलविनर सोल्यूशन्समध्ये A64 समाविष्ट आहे; उत्पादन फॉर्ममध्ये कोर बोर्ड, डेव्हलपमेंट बोर्ड, इंडस्ट्रियल कंट्रोल मदरबोर्ड, इंडस्ट्रियल कंट्रोल इंटिग्रेटेड बोर्ड आणि पूर्ण उत्पादने समाविष्ट आहेत. हे व्यावसायिक प्रदर्शन, जाहिरात मशीन, इमारत देखरेख, वाहन टर्मिनल, बुद्धिमान ओळख, बुद्धिमान IoT टर्मिनल, AI, Aiot, उद्योग, वित्त, विमानतळ, सीमाशुल्क, पोलीस, हॉस्पिटल, होम स्मार्ट, शिक्षण, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिकसेट.

थिंककोरचे ओपन सोर्स प्लॅटफॉर्म कोर बोर्ड आणि डेव्हलपमेंट बोर्ड. Thinkcore चे रॉकचिप सॉक्सवर आधारित हार्डवेअर आणि सॉफ्टवेअर कस्टमायझेशन सर्व्हिस सोल्यूशन्सचा संपूर्ण संच ग्राहकांच्या डिझाईन प्रक्रियेला, सुरुवातीच्या विकासाच्या टप्प्यापासून यशस्वी मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनास समर्थन देतो.

बोर्ड डिझाईन सेवा
ग्राहकांच्या आवश्यकतांनुसार तयार केलेले वाहक मंडळ तयार करणे
अंतिम वापरकर्त्याच्या हार्डवेअरमध्ये आमच्या SoM चे एकत्रीकरण खर्च कमी करण्यासाठी आणि कमी पदचिन्ह आणि विकास चक्र कमी करण्यासाठी

सॉफ्टवेअर विकास सेवा
फर्मवेअर, डिव्हाइस ड्रायव्हर्स, बीएसपी, मिडलवेअर
वेगवेगळ्या विकास वातावरणात पोर्टिंग
प्लॅटफॉर्म लक्ष्यित करण्यासाठी एकत्रीकरण

उत्पादन सेवा
घटकांची खरेदी
उत्पादन प्रमाण तयार करते
सानुकूल लेबलिंग
पूर्ण टर्न-की उपाय

एम्बेडेड आर अँड डी
तंत्रज्ञान
Low “निम्न स्तरावरील OS: Android आणि लिनक्स, Geniatech हार्डवेअर आणण्यासाठी
ड्रायव्हर पोर्टिंग: सानुकूलित हार्डवेअरसाठी, ओएस स्तरावर कार्यरत हार्डवेअर तयार करणे
सुरक्षा आणि अस्सल साधन: हार्डवेअर योग्य प्रकारे कार्य करत आहे याची खात्री करण्यासाठी

सॉफ्टवेअर आणि हार्डवेअर माहिती
कोर बोर्ड योजनाबद्ध आकृत्या आणि बिट क्रमांक आकृती प्रदान करते, विकास बोर्ड तळाशी बोर्ड हार्डवेअर माहिती प्रदान करते जसे की पीसीबी स्त्रोत फाइल्स, सॉफ्टवेअर एसडीके पॅकेज ओपन सोर्स, वापरकर्ता पुस्तिका, मार्गदर्शक दस्तऐवज, डीबगिंग पॅच इ.

7. वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
1. तुम्हाला समर्थन आहे का? कोणत्या प्रकारचे तांत्रिक समर्थन आहे?
थिंककोर उत्तर: आम्ही कोर बोर्ड डेव्हलपमेंट बोर्डसाठी सोर्स कोड, स्कीमॅटिक आकृती आणि तांत्रिक मॅन्युअल प्रदान करतो.
होय, तांत्रिक समर्थन, आपण ईमेल किंवा मंचांद्वारे प्रश्न विचारू शकता.

तांत्रिक समर्थनाची व्याप्ती
1. विकास मंडळावर कोणती सॉफ्टवेअर आणि हार्डवेअर संसाधने दिली जातात ते समजून घ्या
2. विकास मंडळ सामान्यपणे चालवण्यासाठी प्रदान केलेले चाचणी कार्यक्रम आणि उदाहरणे कशी चालवायची
3. अद्ययावत प्रणाली डाउनलोड आणि प्रोग्राम कशी करावी
4. दोष आहे का ते ठरवा. खालील मुद्दे तांत्रिक समर्थनाच्या कार्यक्षेत्रात नाहीत, फक्त तांत्रिक चर्चा प्रदान केल्या जातात
’´. स्त्रोत कोड, स्व-विघटन आणि सर्किट बोर्डांचे अनुकरण कसे समजून घ्यावे आणि सुधारित करावे
’µ. ऑपरेटिंग सिस्टमचे संकलन आणि प्रत्यारोपण कसे करावे
’¶. स्वयं-विकासात वापरकर्त्यांसमोर आलेल्या समस्या, म्हणजेच वापरकर्ता सानुकूलन समस्या
टीप: आम्ही "सानुकूलन" खालीलप्रमाणे परिभाषित करतो: त्यांच्या स्वतःच्या गरजा लक्षात घेण्यासाठी, वापरकर्ते कोणत्याही प्रोग्राम कोड आणि उपकरणे स्वतः तयार करतात, बनवतात किंवा सुधारित करतात.

2. आपण ऑर्डर स्वीकारू शकता?
थिंककोरने उत्तर दिले:
आम्ही प्रदान केलेल्या सेवा: 1. सिस्टम सानुकूलन; 2. सिस्टम टेलरिंग; 3. ड्राइव्ह विकास; 4. फर्मवेअर अपग्रेड; 5. हार्डवेअर योजनाबद्ध रचना; 6. पीसीबी लेआउट; 7. प्रणाली सुधारणा; 8. विकास पर्यावरण बांधकाम; 9. अनुप्रयोग डीबगिंग पद्धत; 10. चाचणी पद्धत. 11. अधिक सानुकूलित सेवा - ”

3. Android कोर बोर्ड वापरताना कोणत्या तपशीलांकडे लक्ष दिले पाहिजे?
कोणतेही उत्पादन, वापराच्या कालावधीनंतर, या प्रकारच्या किंवा त्या काही लहान समस्या असतील. अर्थात, अँड्रॉईड कोर बोर्ड याला अपवाद नाही, परंतु जर तुम्ही ते व्यवस्थित ठेवले आणि त्याचा वापर केला तर तपशीलांकडे लक्ष द्या आणि अनेक समस्या सोडवता येतील. सहसा थोड्या तपशीलाकडे लक्ष द्या, आपण स्वत: ला खूप सोयी देऊ शकता! माझा विश्वास आहे की तुम्ही नक्कीच प्रयत्न करायला तयार असाल. .

सर्वप्रथम, अँड्रॉइड कोर बोर्ड वापरताना, आपल्याला प्रत्येक इंटरफेस स्वीकारू शकणाऱ्या व्होल्टेज श्रेणीकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे. त्याच वेळी, कनेक्टरची जुळणी आणि सकारात्मक आणि नकारात्मक दिशानिर्देश सुनिश्चित करा.

दुसरे म्हणजे, अँड्रॉइड कोर बोर्डची नियुक्ती आणि वाहतूक देखील खूप महत्वाची आहे. ते कोरड्या, कमी आर्द्र वातावरणात ठेवणे आवश्यक आहे. त्याच वेळी, स्थिर-विरोधी उपायांकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे. अशा प्रकारे, Android कोर बोर्ड खराब होणार नाही. उच्च आर्द्रतेमुळे हे अँड्रॉइड कोर बोर्डचा गंज टाळू शकते.

तिसरे, अँड्रॉइड कोर बोर्डचे अंतर्गत भाग तुलनेने नाजूक असतात आणि जबरदस्त मार किंवा दाबामुळे अँड्रॉइड कोर बोर्ड किंवा पीसीबी बेंडिंगच्या अंतर्गत घटकांना नुकसान होऊ शकते. आणि म्हणून. अँड्रॉइड कोर बोर्डला वापरादरम्यान हार्ड ऑब्जेक्ट्सचा फटका बसू न देण्याचा प्रयत्न करा

4. एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्डसाठी साधारणपणे किती प्रकारची पॅकेजेस उपलब्ध आहेत?
एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड एक इलेक्ट्रॉनिक मदरबोर्ड आहे जो पीसी किंवा टॅब्लेटची मुख्य कार्ये पॅक आणि एन्केप्सुलेट करतो. बहुतेक एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड सीपीयू, स्टोरेज डिव्हाइसेस आणि पिन एकत्र करतात, जे एका विशिष्ट क्षेत्रात सिस्टीम चिप साकारण्यासाठी पिनद्वारे सपोर्टिंग बॅकप्लेनशी जोडलेले असतात. लोक सहसा अशा प्रणालीला एकल-चिप मायक्रो कॉम्प्यूटर म्हणतात, परंतु त्यास अधिक अचूकपणे एम्बेडेड डेव्हलपमेंट प्लॅटफॉर्म म्हणून संबोधले पाहिजे.

कारण कोर बोर्ड कोरची सामान्य कार्ये समाकलित करते, त्यात बहुमुखीपणा आहे की कोर बोर्ड विविध बॅकप्लॅनची विविधता सानुकूलित करू शकतो, जे मदरबोर्डची विकास कार्यक्षमता मोठ्या प्रमाणात सुधारते. कारण एआरएम एम्बेडेड कोर बोर्ड स्वतंत्र मॉड्यूल म्हणून वेगळे केले गेले आहे, ते विकासाची अडचण देखील कमी करते, सिस्टमची विश्वासार्हता, स्थिरता आणि देखभालक्षमता वाढवते, बाजारात वेळ वाढवते, व्यावसायिक तांत्रिक सेवा आणि उत्पादन खर्च ऑप्टिमाइझ करते. लवचिकता कमी होणे.

एआरएम कोर बोर्डची तीन मुख्य वैशिष्ट्ये आहेत: कमी वीज वापर आणि मजबूत कार्ये, 16-बिट/32-बिट/64-बिट ड्युअल इंस्ट्रक्शन सेट आणि असंख्य भागीदार. लहान आकार, कमी वीज वापर, कमी खर्च, उच्च कार्यक्षमता; समर्थन थंब (16-बिट)/एआरएम (32-बिट) दुहेरी सूचना संच, 8-बिट/16-बिट उपकरणांशी सुसंगत; मोठ्या संख्येने नोंदणी वापरल्या जातात आणि सूचना अंमलात आणण्याची गती जलद असते; बहुतेक डेटा ऑपरेशन्स रजिस्टरमध्ये पूर्ण होतात; अॅड्रेसिंग मोड लवचिक आणि सोपा आहे आणि अंमलबजावणीची कार्यक्षमता जास्त आहे; निर्देश लांबी निश्चित आहे.

सी न्यूक्लियर टेक्नॉलॉजीच्या एएमआर मालिका एम्बेडेड कोर बोर्ड उत्पादने एआरएम प्लॅटफॉर्मच्या या फायद्यांचा चांगला वापर करतात. घटक सीपीयू सीपीयू हा कोर बोर्डचा सर्वात महत्वाचा भाग आहे, जो अंकगणित एकक आणि नियंत्रकाचा बनलेला आहे. जर RK3399 कोर बोर्ड एखाद्या व्यक्तीशी संगणकाची तुलना करत असेल, तर सीपीयू हे त्याचे हृदय आहे, आणि त्याची महत्वाची भूमिका यातून पाहिली जाऊ शकते. सीपीयू कोणत्या प्रकारचा असला तरीही, त्याची अंतर्गत रचना तीन भागांमध्ये सारांशित केली जाऊ शकते: कंट्रोल युनिट, लॉजिक युनिट आणि स्टोरेज युनिट.

हे तीन भाग संगणकाच्या विविध भागांच्या समन्वित कार्याचे विश्लेषण, न्याय, गणना आणि नियंत्रण करण्यासाठी एकमेकांशी समन्वय साधतात.

मेमरी मेमरी हा प्रोग्राम आणि डेटा साठवण्यासाठी वापरला जाणारा घटक आहे. संगणकासाठी, सामान्य ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यासाठी केवळ मेमरीसह मेमरी फंक्शन असू शकते. स्टोरेजचे अनेक प्रकार आहेत, जे त्यांच्या वापरानुसार मुख्य स्टोरेज आणि सहाय्यक स्टोरेजमध्ये विभागले जाऊ शकतात. मुख्य स्टोरेजला अंतर्गत स्टोरेज (मेमरी म्हणून संदर्भित) देखील म्हटले जाते, आणि सहाय्यक स्टोरेजला बाह्य स्टोरेज देखील म्हणतात (बाह्य स्टोरेज म्हणून संदर्भित). बाह्य साठवण सामान्यत: चुंबकीय माध्यम किंवा ऑप्टिकल डिस्क असते, जसे की हार्ड डिस्क, फ्लॉपी डिस्क, टेप, सीडी इत्यादी, जी माहिती दीर्घकाळ साठवून ठेवू शकते आणि माहिती साठवण्यासाठी विजेवर अवलंबून राहू शकत नाही, परंतु यांत्रिक घटकांद्वारे चालते गती सीपीयू पेक्षा खूपच मंद आहे.

मेमरी मदरबोर्डवरील स्टोरेज घटकाचा संदर्भ देते. हा घटक आहे जो सीपीयू थेट संवाद साधतो आणि डेटा साठवण्यासाठी वापरतो. हे सध्या वापरात असलेला डेटा आणि प्रोग्राम संग्रहित करते (म्हणजेच अंमलबजावणीमध्ये). त्याचे भौतिक सार एक किंवा अधिक गट आहेत. डेटा इनपुट आणि आउटपुट आणि डेटा स्टोरेज फंक्शन्ससह एक एकीकृत सर्किट. मेमरी फक्त प्रोग्राम आणि डेटा तात्पुरते साठवण्यासाठी वापरली जाते. एकदा वीज बंद झाली किंवा वीज बिघाड झाल्यास त्यातील कार्यक्रम आणि डेटा हरवला जाईल.

कोर बोर्ड आणि बॉटम बोर्ड दरम्यान कनेक्शनसाठी तीन पर्याय आहेत: बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर, सोन्याचे बोट आणि स्टॅम्प होल. जर बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर सोल्यूशन स्वीकारले गेले तर त्याचा फायदा आहे: सुलभ प्लगिंग आणि अनप्लगिंग. परंतु खालील कमतरता आहेत: 1. भूकंपाची खराब कामगिरी. बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर कंपनाने सहजपणे सोडवले जाते, जे ऑटोमोटिव्ह उत्पादनांमध्ये कोर बोर्डचा वापर मर्यादित करेल. कोर बोर्ड निश्चित करण्यासाठी, गोंद वितरीत करणे, स्क्रू करणे, सोल्डरिंग कॉपर वायर, प्लॅस्टिक क्लिप बसवणे आणि शील्डिंग कव्हर बकल करणे यासारख्या पद्धती वापरल्या जाऊ शकतात. तथापि, त्यापैकी प्रत्येक मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनादरम्यान अनेक कमतरता उघड करेल, परिणामी दोष दर वाढेल.

2. पातळ आणि हलकी उत्पादने वापरली जाऊ शकत नाहीत. कोर बोर्ड आणि खालच्या प्लेटमधील अंतर देखील कमीतकमी 5 मिमी पर्यंत वाढले आहे आणि अशा कोर बोर्डचा वापर पातळ आणि हलकी उत्पादने विकसित करण्यासाठी केला जाऊ शकत नाही.

3. प्लग-इन ऑपरेशनमुळे PCBA चे अंतर्गत नुकसान होण्याची शक्यता आहे. कोर बोर्डचे क्षेत्रफळ खूप मोठे आहे. जेव्हा आपण कोर बोर्ड बाहेर काढतो, तेव्हा आपण प्रथम एक बाजू जोराने उचलली पाहिजे आणि नंतर दुसरी बाजू बाहेर काढली पाहिजे. या प्रक्रियेत, कोर बोर्ड पीसीबीची विकृती अपरिहार्य आहे, ज्यामुळे वेल्डिंग होऊ शकते. पॉइंट क्रॅकिंग सारख्या अंतर्गत जखम. क्रॅक्ड सोल्डर जॉइंट्समुळे अल्पावधीत समस्या उद्भवणार नाहीत, परंतु दीर्घकालीन वापरात, कंपन, ऑक्सिडेशन आणि इतर कारणांमुळे हळूहळू त्यांचा संपर्क खराब होऊ शकतो, ओपन सर्किट तयार होऊ शकते आणि सिस्टम अयशस्वी होऊ शकते.

4. पॅच मास उत्पादनाचा सदोष दर जास्त आहे. शेकडो पिनसह बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर खूप लांब आहेत आणि कनेक्टर आणि पीसीबी दरम्यान लहान त्रुटी जमा होतील. मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनादरम्यान रिफ्लो सोल्डरिंग टप्प्यात, पीसीबी आणि कनेक्टर दरम्यान अंतर्गत तणाव निर्माण होतो आणि हा अंतर्गत ताण कधीकधी पीसीबीला खेचतो आणि विकृत करतो.

5. मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करताना चाचणी घेण्यात अडचण. जरी 0.8 मिमी पिचसह बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर वापरला गेला तरीही, कनेक्टरशी थेट थंबलशी संपर्क साधणे अशक्य आहे, जे टेस्ट फिक्स्चरच्या डिझाइन आणि निर्मितीमध्ये अडचणी आणते. कोणतीही अतुलनीय अडचण नसली तरी, सर्व अडचणी अखेरीस खर्चात वाढ म्हणून प्रकट होतील आणि लोकर मेंढ्यातून आले पाहिजे.

सोन्याच्या बोटाचे द्रावण स्वीकारल्यास, फायदे आहेत: 1. प्लग आणि अनप्लग करणे खूप सोयीचे आहे. 2. गोल्ड फिंगर टेक्नॉलॉजीची किंमत मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात खूप कमी आहे.

तोटे हे आहेत: 1. सोन्याच्या बोटाच्या भागाला इलेक्ट्रोप्लेटेड सोन्याची गरज असल्याने, आउटपुट कमी असताना सोन्याच्या बोटाच्या प्रक्रियेची किंमत खूप महाग असते. स्वस्त पीसीबी कारखान्याची उत्पादन प्रक्रिया पुरेशी नाही. मंडळांमध्ये अनेक समस्या आहेत आणि उत्पादनाच्या गुणवत्तेची हमी देता येत नाही. 2. ते बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर सारख्या पातळ आणि हलक्या उत्पादनांसाठी वापरले जाऊ शकत नाही. 3. तळाच्या बोर्डला उच्च-गुणवत्तेच्या नोटबुक ग्राफिक्स कार्ड स्लॉटची आवश्यकता असते, ज्यामुळे उत्पादनाची किंमत वाढते.

जर स्टॅम्प होल योजना स्वीकारली गेली, तर तोटे आहेत: 1. ते वेगळे करणे कठीण आहे. 2. कोर बोर्ड क्षेत्र खूप मोठे आहे आणि रिफ्लो सोल्डरिंग नंतर विकृत होण्याचा धोका आहे आणि तळाच्या बोर्डला मॅन्युअल सोल्डरिंग आवश्यक असू शकते. पहिल्या दोन योजनांच्या सर्व कमतरता यापुढे अस्तित्वात नाहीत.

5. तुम्ही मला कोर बोर्डची डिलिव्हरी वेळ सांगाल का?
थिंककोरने उत्तर दिले: लहान बॅच नमुना ऑर्डर, जर स्टॉक असेल तर पेमेंट तीन दिवसात पाठवले जाईल. मोठ्या प्रमाणात ऑर्डर किंवा सानुकूलित ऑर्डर सामान्य परिस्थितीत 35 दिवसांच्या आत पाठवता येतात

स्टॅम्प होलसाठी TC-RV1126 AI कोर बोर्ड

उत्पादन तपशील

चौकशी पाठवा

संबंधित उत्पादने