1. भोक तांबे. होल कॉपर हा अतिशय गंभीर गुणवत्तेचा सूचक आहे, कारण बोर्डच्या प्रत्येक थराचे वहन हे भोक असलेल्या तांब्यावर अवलंबून असते आणि या छिद्रातील तांब्याला तांब्याने इलेक्ट्रोप्लेट करणे आवश्यक आहे. या प्रक्रियेला बराच वेळ लागतो आणि उत्पादन खर्च खूप जास्त असतो, त्यामुळे कमी किमतीच्या स्पर्धेच्या वातावरणात, काही कारखान्यांनी कोपरे कापण्यास आणि तांबे लावण्याचा वेळ कमी करण्यास सुरुवात केली आहे. विशेषत: काही ऍलेग्रो कारखान्यांमध्ये, उद्योगातील अनेक ऍलेग्रो कारखान्यांनी अलिकडच्या वर्षांत "कंडक्टिव्ह ग्लू प्रक्रिया" लागू करण्यास सुरुवात केली आहे.
2. प्लेट, च्या निश्चित खर्चातपीसीबी, प्लेटची किंमत जवळपास 30%-40% आहे. हे लक्षात येते की अनेक बोर्ड कारखाने खर्च वाचवण्यासाठी प्लेट्सच्या वापरामध्ये कोपरे कापतील.
चांगला बोर्ड आणि खराब बोर्ड मधील फरक:
1. फायर रेटिंग. नॉन-फ्लेम retardant पत्रके प्रज्वलित केले जाऊ शकते. तुमच्या उत्पादनांमध्ये नॉन-फ्लेम रिटार्डंट शीट वापरल्यास, त्याचे परिणाम धोकादायक असतात.
2. फायबर थर. साधारणपणे किमान 5 ग्लास फायबर कापड दाबून पात्र पॅनेल तयार होतात. हे बोर्डचे ब्रेकडाउन व्होल्टेज आणि फायर ट्रॅकिंग इंडेक्स निर्धारित करते.
3. राळची शुद्धता. खराब बोर्ड सामग्रीमध्ये भरपूर धूळ असते. हे पाहिले जाऊ शकते की राळ पुरेसे शुद्ध नाही. मल्टी-लेयर बोर्डच्या वापरामध्ये या प्रकारचे बोर्ड अतिशय धोकादायक आहे, कारण मल्टी-लेयर बोर्डची छिद्रे खूप लहान आणि दाट असतात.
मल्टी-लेयर बोर्डसाठी, दाबणे ही एक अतिशय महत्वाची प्रक्रिया आहे. जर दाबणे चांगले केले नाही तर ते 3 गुणांवर गंभीरपणे परिणाम करेल:
1. बोर्ड-लेयर बाँडिंग चांगले नाही आणि ते विलग करणे सोपे आहे.
2. प्रतिबाधा मूल्य. उच्च तापमान दाबून पीपी गोंद प्रवाहाच्या स्थितीत आहे आणि अंतिम उत्पादनाची जाडी प्रतिबाधा मूल्याच्या त्रुटीवर परिणाम करेल.
3. तयार उत्पादनांचे उत्पन्न दर. काही उच्च-स्तरांसाठीपीसीबीs, जर छिद्रापासून आतील थर रेषेपर्यंतचे अंतर आणि तांबे त्वचेचे अंतर फक्त 8 mil किंवा त्याहूनही कमी असेल, तर यावेळी दाबण्याच्या पातळीची चाचणी करणे आवश्यक आहे. जर स्टॅक दाबताना ऑफसेट झाला असेल आणि आतील स्तर ऑफ-पोझिशन असेल, तर छिद्र ड्रिल केल्यानंतर, आतील लेयरमध्ये बरेच खुले सर्किट असतील.
