पाच सामान्य पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया पीसीबी उत्पादनासाठी अनेक पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया आहेत. हॉट एअर लेव्हलिंग, सेंद्रिय कोटिंग, इलेक्ट्रोलेस निकेल/विसर्जन सोने, विसर्जन चांदी आणि विसर्जन टिन हे सामान्य आहेत.
विसर्जन कथील प्रक्रिया सपाट कॉपर-टिन इंटरमेटॅलिक कंपाऊंड तयार करू शकते. हे वैशिष्ट्य विसर्जन टिनमध्ये गरम हवेच्या सपाटपणाच्या समस्येशिवाय गरम हवा समतल करण्याइतकीच चांगली सोल्डरबिलिटी आहे; विसर्जन टिनसाठी कोणतेही इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग नाही/विसर्जन सोन्याचे धातू-तांबे-टिन इंटरमेटॅलिक संयुगे यांच्यातील प्रसार घट्टपणे एकत्र जोडले जाऊ शकतात. विसर्जन टिन प्लेट जास्त काळ साठवून ठेवता येत नाही आणि असेंब्ली विसर्जन टिनच्या क्रमानुसार केली पाहिजे.
